NB-IoT芯片&模组评测报告(2018)(附PPT正文)

本文来源:电信终端研发中心

本文出处:物联网时空

 

近日,在“2018年中国电信智能终端技术论坛”上,中国电信广东研究院终端研发中心副总经理程贵锋代表中国电信移动终端研究测试中心,发布了《中国电信2018终端洞察报告》。

 

其中《NB-IoT芯片模组评测报告》覆盖了6款芯片、37款模组,芯片方面

 

  • 功耗:联发科MT2625最优,高通MDM9206最差;

  • 时延:中兴微ZX297100=紫光RDA8908=高通MDM9206最优,华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最差;

  • 速率:各芯片间差异较小,联发科MT2625在各场景下均最优;

  • 覆盖:各芯片间差异较小,华为海思Hi2110=华为海思Hi2115最优。

 

基于上述芯片的模组表现上:

 

 

附上完整测试报告: